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网件路由器设置详解图(网络路由器设置方法图解
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如何看内存颗粒识内存大小
比方:内存颗粒的编号为HYDUBT-D这串编号是由组数字组成的,这组数字代表着组不同的重要参数,分别如下:·“HY”是HYNIX的简称,代表着该颗粒是现代制造的产品。·“D”是内存芯片类型为DDR,则为SD类型。·“U”代表处理工艺及电压为.V。(V:VDD=.V&VDDQ=.V;U:VDD=.V&VDDQ=.V;W:VDD=.V&VDDQ=.V;S:VDD=.V&VDDQ=.V)·“”代表芯片容量密度和刷新速度是MK刷新。(:MK刷新;:MK刷新;:MK刷新;:MK刷新;:MK刷新;:MK刷新;G:GK刷新)·“”是内存条芯片结构,代表改内存由颗芯片构成。(=颗芯片;=颗芯片;=颗芯片;=颗芯片)·“”指内存的bank(储蓄位)。(=bank;=bank;=bank)·“”代表接口类型为SSTL_。(=SSTL_;=SSTL_;=SSTL_)·“B”是内核代号为第代。(空白=第代;A=第代;B=第代;C=第代)·能源消耗,空白代表普通;L代表低功耗型,该内存条的能源消耗代码为空,因此为普通型。·封装类型用“T”表示,即TSOP封装。(T=TSOP;Q=LOFP;F=FBGA;FC=FBGA)·封装堆栈,空白=普通;S=Hynix;K=M&T;J=其它;M=MCP(Hynix);MU=MCP(UTC),上述内存为空白,代表是普通封装堆栈。·封装原料,空白=普通;P=铅;H=卤素;R=铅+卤素。该内存为普通封装材料。·“D”表示内存的速度为DDR。(D=DDR,--;D=DDR,--;J=DDR;M=DDR,--;K=DDRA;H=DDRB;L=DDR)·工作温度,一般被省略。I=工业常温(-~度);E=扩展温度(-~度)里面有更详细更全面的介绍,你看看
三星m怎么查内存运行
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