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本文导读目录:
2、i777原生英文版USB调试在哪?I777在进入恢复模式刷机手机内存读取失败,SD卡未就绪
电路pcb板设计(pcb电路板设计制作过程)
本文主要介绍电路pcb板设计(pcb板设计和制造工艺),下面一起看看电路pcb板设计(pcb板设计和制造工艺)相关资讯。
描述是一种需要的工具最少,制造工艺最简单的方法,但精度不是很高,适合初学者。.在Protel软件上画PCB图。.用打印机打印。.准备相同尺寸的覆铜板。.拿一张复写纸(类似于开发票用的蓝纸),用圆珠笔把印在普通白纸上的PCB抄到覆铜板上诺基亚手机系列(华为x5)。.描述:拿一支很细的油性记号笔,描绘刚刚抄到覆铜板上的线条。如果一次画图图案不够明显,可以重复画图,保证画图部分线条不断裂。另外要注意的是,画PCB图的时候一定要小心,防止原本不相交的线因为不小心被粘住。.准备腐蚀液腐蚀电路板。可以用电解双氧水浓盐酸溶液氯化铁溶液等方法腐蚀覆铜板。.用钻孔机在电路板上打孔。我们建议使用微型台钻打孔,精确度高。
制作简单,尤其是接地线较大时,更能显示其优势。精度高,但做细线时曝光需要经验。.用软件绘制PCB电路图。.拿一张薄膜纸,用激光打印机把PCB图打印在薄膜纸上。打印后,用剪刀剪掉多余的薄膜。材料,根据尺寸略大于PCB图,材料取自大感光板。打开感光版上的胶片,可以看到绿色墨水。此时,立即将印刷好的PCB制版膜覆盖在感光板上,准备曝光。曝光,用两片玻璃夹住感光板和制版胶片,保持平整,然后放在日光灯下。静置时间一般在分钟之间。当然这只是一个参考值。曝光时间与光强和离光源的距离密切相关。如果用紫外线,时间更短。所以具体时间也要根据你的实际情况来确定。.准备显影剂。显影剂和水按比例配制。用筷子在水中不停地搅拌。显影剂颗粒全部溶解后,将曝光后的感光板放入其中,不断摇动。仔细观察,绿色墨水慢慢溶解,铜箔不断露出。并且台词不断显示,显影时间一般在分钟左右。.准备腐蚀液进行腐蚀。
华为x5i原生英文版USB调试在哪?I在进入恢复模式刷机手机内存读取失败,SD卡未就绪
i原生英文版USB调试在哪
诺基亚手机系列(华为x5)方法是:进入“设置”——“关于手机”——找到“版本号”或“内核版本”;连续快速点击“版本号”或“内核版本”多次,就可看见“开发者选项”;进入开发者选项,就可找到“usb调试”,开启即可。
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