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3、2010款东芝笔记本老款（独显轻薄本散热给力 东芝R800拆解解析）
left是哪个键（键盘上right和Left是哪个键
华为荣耀20青春版(小米平板电脑报价)键盘上right和Left是哪个键
right即方向右键Left为方向左键。
注：一般情况下键盘以符号或箭头代替，个别键盘有使用英文标注。
小米平板电脑报价魔兽世界位补丁（魔兽世界位客户端报错
魔兽世界位客户端报错
我不太清楚你电脑的情况。。不过你这个问题%跟显卡驱动有关系。。不过你还是试试修复下客户端。。我以前也遇见过把驱动卸载又装了个稳定的就好了。。希望能帮到你吧。。
华为荣耀20青春版(小米平板电脑报价)魔兽世界位客户端画面贴图锯齿感强烈
你的笔记本是不是双显的？如果是，看看运行魔兽是不是用了核心显卡，而没用到独显如果用了独显才是这种情况，你试着把垂直同步关掉，多重采样先开到X，其他特效全关，然后一点点的网上加特效，看哪个特效会引起你说的问题，问题就好找了
小米平板电脑报价款东芝笔记本老款（独显轻薄本散热给力东芝R拆解解析
独显轻薄本散热给力东芝R拆解解析
【IT评测】在东芝笔记本诞生周年的年，一款代表了技术与创新的“首席执行官”R笔记本面市，它也可以说是东芝笔记本发展史上具有里程碑意义的产品，是东芝在产品研发与技术创新上的再次突破华为荣耀20青春版(小米平板电脑报价)。而在今年月，东芝R的后续产品R如期而至，搭载着Intel最新的SNB平台处理器酷睿i以及AMDHD独立显卡，在性能上更加满足了用户的需求，而在外观设计方面也焕然一新，冲压纹理的表面工艺也再次证明了东芝在产品研发上的创新能力。在配置方面，送测的这台东芝R采用了Intel第二代酷睿处理器iM和ATIHD独立显卡的组合，标配GBDDR内存和GB转硬盘。作为轻薄笔记本，R并没有因为放弃使用超低电压处理器而增加整机的散热负担，全新设计的散热系统是iM标准电压处理器和HD独立显卡良好散热的保证，升级的空气流动散热技术比R上的散热系统具有更好的散热效率。可以说，在内部结构方面，东芝R经过了全新的设计和优化，而在外观上也是焕然一新，概括来说就是内“优”外“焕”。在之前的评测文章中，我们已经对东芝R的性能进行了全面的测试，这次我们就主要通过拆解来让大家看看R的内部结构有何优化以及做工和用料细节。东芝SatelliteR笔记本规格处理器英特尔第二代酷睿iM双核笔记本处理器主频.GHz配置内存类型条GBDDR-MHz内存显卡ATIHDM独立显卡G显存硬盘GB转/分钟有线网络/WLAN网络/蓝牙M有线网卡/.n无线网卡/配备蓝牙显示屏.英寸LED背光屏幕分辨率x显示比例：电池规格.V/Wh接口个USB./个USB./个eSATA混用接口/个VGA/个HDMI/个RJ/个读卡器笔记本尺寸/重量xx.mm/.kg机身底部模块化布局散热窗扩大从东芝R机身底部可以看到，同样是采用模块化布局，R的机身底部增加了一个圆形的进气窗，对应着CPU风扇的位置；同时，排风口采用双面开口设计，除了机身左侧有开口外，机身底部也有约厘米款的一排散热口，可以有效提高散热效率。▲R机身底部模块化布局▲机身底部靠近左侧位置有个开口扩大了散热片出风口的散热面积▲双内存槽预留一个空位方便以后升级▲日立GB转硬盘▲硬盘通过一根排线和主板相连可以更灵活的进行内部布局优化▲串口▲硬盘槽位四角都粘贴有海绵垫提供缓震作用▲红圈位置应该是为光驱锁设计的不过在R上是被禁用的▲背面拆解到此键盘拆解▲回到键盘和C面板的拆解▲取下键盘上方的塑料封条可以看到键盘上边缘采用无螺丝的易拆解设计▲键盘底部排线背面有金属屏蔽板▲巧克力键盘▲C面板▲去掉键盘后机身底部面板就拆卸下来▲主板和C面板是固定在一起的▲光驱通过锁孔和C面板支架固定因此在去掉机身底部的光驱螺丝后也不易将其抽拉出来▲光驱也是通过排线和主板相连串口接口的PCB板通过螺丝固定▲光驱的串口▲光驱背面▲光驱正面▲▲拆掉光驱后的样子散热系统及CPU拆机以及显卡细节▲纯铜热导管散热系统升级的“风洞式速冷散热”技术的组成部分右侧散热片底部无密封▲散热片拆解▲CPU及供电原件▲CPU拆卸▲CPU背面针脚▲HD独立显卡的核心及显存部分正面两颗显存主板背面也有两颗▲显卡背面对应的颗三星显存▲热导管散热系统▲CPU和显示核心对应的散热片▲热导管冲压得比较扁厚度和一元硬币相当导管内部空间极其有限一定程度上降低了热导管的传热效率▲涡轮风扇▲风扇位置底部有一条排线连接着音频接口和USB及HDMI接口▲音频及USBHDMI接口主板细节各种排线众多▲主板▲主板正面▲主板背面▲CPU和显卡背面有背板钢架固定方便安装散热片保持主板不变形▲HDMI接口及VGA接口▲读卡器及USB.接口的扩展板▲USB.接口和读卡器▲主板上的无线网卡▲硬盘排线▲光驱排线▲主要拆解部件大合影
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